三菱电机计划将此前宣布的投资增加一倍，以在日本新建一座8英寸碳化硅（SiC）功率半导体工厂。根据公司发布的一份声明，原先计划在2020年至2025年期间投资1,300亿日元，现在这一投资额将翻一番，达到2,600亿日元。在额外新增的1,300亿日元投资中，1,000亿日元将用于工厂建设，并且还将合并其位于熊本县泗水町的一家自有工厂，升级其6英寸碳化硅晶圆生产设施。新工厂将配有一个具有最先进能源效率和高水平自动化生产技术的无尘室。三菱电机还将投资约100亿日元在一家新工厂，工厂将整合目前分散在福冈地区的现有业务，用于功率半导体的组装和检测。剩余的200亿日元将用于设备升级、环境改善和相关运营。

　　目前，全球汽车行业受到半导体短缺的影响，迫使汽车制造商下调生产目标，使其遭受损失。三菱电机、台积电（TSMC）等全球厂商正在兴建半导体新厂，虽然短期内可能不会对供应状况产生任何积极影响；然而，从长远来看，由于汽车行业向自动驾驶和电动汽车（EV）系统的转型，对半导体的需求将进一步增加，未来供应危机是可以避免的。三菱电机对不同业务的整合将有助于增强公司的研发能力，并及时启动量产以应对市场需求。

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